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三星贴片机SM482
AdvancedFlexibleMounterSM482是在高速贴片机SM471的平台基础上针对异型元器件对应能力进行强化的，配有1个悬臂6个轴杆的泛用机，*大可贴装□55mmIC，支持Polygon识别方案，并且针对形状复杂的异型元器件提供*优的解决方案。另，通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。并且，其可与SM气动供料器共用，从而使客户使用便利性极大化。28,000CPH(Optimum)1
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2019-07-26 |
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三星*新高速贴片机DECANF2
名称：DECANF2高速贴片机贴装速度IPC985080000CPH[HIGHPRODUCTIVITY]□为提高产能，将PCB传送路径进行*优化模组式轨道□通过可在现场更换的模组式轨道，根据生产线构成可组装*优的轨道模组(Shuttle?Dual)□通过ShuttleConveyor的高速化，缩短了PCB供应时间□&n
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2019-07-26 |
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YAMAHA雅马哈YS12/YS12F
YAMAHA雅马哈YS12/YS12FYAMAHA雅马哈YS12/YS12F/YS12P贴片机 133164630741、小型高速模块式贴片机YS12（型号：KHY-000）10连贴装头侧面视觉识别系统使用方便的小型一次性换料车36000CPH（0.10
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2019-07-26 |
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LED无封装回流焊,CSP无封装回流焊
近年来，随着LED在器件材料、芯片工艺、封装制程技术等方面的研究不断进步，尤其是倒转芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多样化，一种新的芯片尺寸级封装CSP（Chip Scale Package）技术应运而生。由于其单元面积的光通量*大化（高光密度）以及芯片与封装BOM成本*大比（低封装成本）使其有望在lm/$上打开颠覆性的突破口。近期，CSP在业界引起较大议论，它既是众多封装形式的一种，也被行业寄予期望，被认为是一种“*”封装形式。 CSP可使封装简易化，因此，封装企业
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2019-07-26 |
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全自动波峰焊，小型波峰焊机，波峰焊设备N200
适用于小规模电子厂家；小批量生产；实验；教学等用处，满足电路板及多种焊锡之产品使用（配合合适的夹具），提高焊接质量，实现自动焊接，集自动喷雾，预热与焊接于一体的小型波峰焊。产品特点：□ 开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。□ 焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。□ 采用PLC控制整机工作，确保系统可靠性和稳定性。□ 无杆气缸喷雾装置，可随PCB
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2019-07-26 |
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